電鍍層厚度測厚儀: Thick 8000 鍍層測厚儀是專門針對(duì)鍍層厚度測量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
光譜分析儀的優(yōu)點(diǎn)
1.采樣方式靈活,對(duì)于稀有和貴重金屬的檢測和分析可以節(jié)約取樣帶來的損耗。
2.測試速率高,可設(shè)定多通道瞬間多點(diǎn)采集,并通過計(jì)算器實(shí)時(shí)輸出。
3.對(duì)于一些機(jī)械零件可以做到無損檢測,而不破壞樣品,便于進(jìn)行無損檢測。
4.分析速度較快,比較適用做爐前分析或現(xiàn)場分析,從而達(dá)到快速檢測。
5.分析結(jié)果的準(zhǔn)確性是建立在化學(xué)分析標(biāo)樣的基礎(chǔ)上。
光譜分析儀的缺點(diǎn)
1.對(duì)于非金屬和界于金屬和非金屬之間的元素很難做到準(zhǔn)確檢測。
2.不是原始方法,不能作為仲裁分析方法,檢測結(jié)果不能做為國家認(rèn)證依據(jù)。
3.受各企業(yè)產(chǎn)品相對(duì)壟斷的因素,購買和維護(hù)成本都比較高,性價(jià)比較低。
4.需要大量代表性樣品進(jìn)行化學(xué)分析建模,對(duì)于小批量樣品檢測顯然不切實(shí)際。
5.模型需要不斷更新,在儀器發(fā)生變化或者標(biāo)準(zhǔn)樣品發(fā)生變化時(shí),模型也要變化。
6.建模成本很高,測試成本也就比較大了,當(dāng)然對(duì)于大量樣品檢測時(shí),測試成本會(huì)下降。
7.易受光學(xué)系統(tǒng)參數(shù)等外部或內(nèi)部因素影響,經(jīng)常出現(xiàn)曲線非線性問題,對(duì)檢測結(jié)果的準(zhǔn)確度影響較大。
天瑞Thick800A,Thick600,Thick8000,,EDX1800BS,EDX1800B系列產(chǎn)品是天瑞集多年鍍層行業(yè)的經(jīng)驗(yàn),專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的多款儀器,可全自動(dòng)軟件操作,可多點(diǎn)測試,由軟件控制儀器的測試點(diǎn),以及移動(dòng)平臺(tái)。天瑞鍍層測厚儀功能強(qiáng)大,配上專門為其開發(fā)的軟件,在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。江蘇天瑞儀器股份有限公司是專業(yè)生產(chǎn)光譜、色譜、質(zhì)譜等分析測試儀器及其軟件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售一體型企業(yè)。 2011年1月25日,天瑞儀器在深圳創(chuàng)業(yè)板塊上市。股票代碼為300165。
Thick 8000 鍍層測厚儀是專門針對(duì)鍍層厚度測量而精心設(shè)計(jì)的一款新型高端儀器。主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
電鍍層厚度測厚儀性能優(yōu)勢
精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
的樣品觀測系統(tǒng)
*的圖像識(shí)別
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度
全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作!
開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),升起Z軸測試平臺(tái),方便放樣
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),下降Z軸測試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕,自動(dòng)完成測試并顯示測試結(jié)果
電鍍層厚度測厚儀技術(shù)指標(biāo)
分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U)
同時(shí)檢測元素:24個(gè)元素,多達(dá)五層鍍層
檢出限:可達(dá)2ppm,可測試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)重復(fù)性:可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性:可達(dá)0.1%
SDD探測器:分辨率低至135eV
采用*的微孔準(zhǔn)直技術(shù),最小孔徑達(dá)0.1mm,最小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺(tái)尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度 :小于0.1um
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃~30℃